全自动除金搪锡设备
全自动除金搪锡设备
云端营销| 所属分类 | |
| 价格 | |
| 起批量 | |
| 数量 |
| 所属分类 | |
| 价格 | |
| 起批量 | |
| 数量 |
系统主要功能：
修复被氧化引脚：
; 去除引脚表面的氧化层/镀层，并用熔化的Sn/Pb焊料重新镀层。
引脚去金：
; 将元件引脚浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中,通过“溶解”的方式，去除元件引脚中的金成份。
减少锡须现象：
; 用熔化合金替代镀锡。
将RoHS(无铅元件)转为Sn/Pb(有铅元件)
将Sn/Pb(有铅元件)转为RoHS(无铅元件)
提高器件的可焊性; ;;
; 搪锡之后的器件可焊性满足IPC/EIA J-STD-001和ANSI-GEIA-STD-0006规范的要求。
清理BGA元件：
; 去除BGA元件上的多余焊料，无需复杂的吸附或焊料吸取作业。
